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Suministros Reballing
Estaño en pasta 40gr punto fusión 138° AMAOE M11
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Estaño en pasta 40gr punto fusión 138° AMAOE M11

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Suministros Reballing
Estaño en pasta 40gr punto fusión 183° AMAOE M10
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Stencil BGA reballing NAND CPU EMMC-3
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Plantilla Reballing EMMC3 BGA para Android

Nand Flash, EMMC, EMCP, UFS, LPDDR, PCIE 153, 162, 169, 200, 221, 60, 70, 254, 186

Código: 028013
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Stencil Samsung BGA reballing AMAOE SAM-1
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BGA Stencil de soldadura SAMSUNG S8/S8 +/Note8/G9500/G955U/N9500 MSM8998/Exynos 8895

CPU RAM Chip WIFI

Código: 028001
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Stencil Samsung BGA reballing AMAOE SAM-10
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Plantilla SAMSUNG S10 S10 + Note10 G9730 G975 G977 N975

Exynos9820 SM8150 reboleo de plantilla

Código: 028008
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Stencil Samsung BGA reballing AMAOE SAM-11
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Plantilla Samsung J720/A505/G8870/G887/A40S/A8S BGA, SDM710

Exynos7904 CPU BGA Reballing IC, soldadura

Código: 028009
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Stencil Samsung BGA reballing AMAOE SAM-12
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Plantilla SAMSUNG Snapdragon 865

SM8250/Exynos990/S20/G988U/G988B/BR/SDR865/BGA153/KM9130094/SDX55M/S5200A/S5311

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Stencil Samsung BGA reballing AMAOE SAM-13
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Plantillas de Reballing SAM13

Conjunto de soldadura para Android, SAM13

Red de plantación de estaño, Serie de A60-A90

Código: 028011
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Stencil Samsung BGA reballing AMAOE SAM-14
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BGA Stencil plantilla

Samsung A105F A202F A305N A40S A505F A515F A530F A600F A750F /CPU

Código: 028012
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Stencil Samsung BGA reballing AMAOE SAM-2
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Plantilla SAMSUNG S7 G9300 9350 9308 G930F Exynos8890

MSM8996 CPU reboleo de plantilla de plantación de red de soldadura

Código: 028002
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Stencil Samsung BGA reballing AMAOE SAM-3
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Plantilla Samsung S6 S6 + Edge NOTE5 BGA, plantilla 7420

CPU IC Reballing, bolas de soldadura

Código: 028003
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Stencil Samsung BGA reballing AMAOE SAM-4
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Reballing SAMSUNG Exynos3470/7580/7880/A520/A310/S5mini/A7/A5/A3/S5/J7 CPU

Chip IC, Red de plantación de estaño

Código: 028004
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Stencil Samsung BGA reballing AMAOE SAM-6
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Plantilla BGA Samsung C7010/J610 MSM8916/8953B01/C7/J3/5/A5

Plantilla de Reballing de malla de acero

Código: 028005
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Stencil Samsung BGA reballing AMAOE SAM-7
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Plantilla SAMSUNG S9 S9 + Qualcomm Snapdragon845 Exynos9810 CPU

Plantilla de Reballing, soldadura de red de plantación de estaño

Código: 028006
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Stencil Samsung BGA reballing AMAOE SAM-9
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Reballing SAM9 BGA para Samsung J1, J2, J3, J4, J100, J320F, G570M

Exynos7570, 3475, SC9830A, Chip IC de potencia de CPU, malla de acero

Código: 028007
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Mostrando los 15 resultados

Estaño en pasta 40gr punto fusión 138° AMAOE M11

Estaño en pasta 40gr punto fusión 138° AMAOE M11

Estaño en pasta 40gr punto fusión 183° AMAOE M10

Estaño en pasta 40gr punto fusión 183° AMAOE M10

Stencil BGA reballing NAND CPU EMMC-3

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Stencil Samsung BGA reballing AMAOE SAM-1

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Stencil Samsung BGA reballing AMAOE SAM-10

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Stencil Samsung BGA reballing AMAOE SAM-11

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Stencil Samsung BGA reballing AMAOE SAM-12

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Stencil Samsung BGA reballing AMAOE SAM-13

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Stencil Samsung BGA reballing AMAOE SAM-14

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Stencil Samsung BGA reballing AMAOE SAM-2

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Stencil Samsung BGA reballing AMAOE SAM-3

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Stencil Samsung BGA reballing AMAOE SAM-4

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Stencil Samsung BGA reballing AMAOE SAM-6

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Stencil Samsung BGA reballing AMAOE SAM-7

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Stencil Samsung BGA reballing AMAOE SAM-9

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