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Stencil
Stencil BGA reballing NAND CPU EMMC-3
Stencil
Stencil BGA reballing NAND CPU EMMC-3
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Plantilla Reballing EMMC3 BGA para Android
Nand Flash, EMMC, EMCP, UFS, LPDDR, PCIE 153, 162, 169, 200, 221, 60, 70, 254, 186
Código: 028013
Stencil
Stencil Samsung BGA reballing AMAOE SAM-1
Stencil
Stencil Samsung BGA reballing AMAOE SAM-1
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BGA Stencil de soldadura SAMSUNG S8/S8 +/Note8/G9500/G955U/N9500 MSM8998/Exynos 8895
CPU RAM Chip WIFI
Código: 028001
Stencil
Stencil Samsung BGA reballing AMAOE SAM-10
Stencil
Stencil Samsung BGA reballing AMAOE SAM-10
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Plantilla SAMSUNG S10 S10 + Note10 G9730 G975 G977 N975
Exynos9820 SM8150 reboleo de plantilla
Código: 028008
Stencil
Stencil Samsung BGA reballing AMAOE SAM-11
Stencil
Stencil Samsung BGA reballing AMAOE SAM-11
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Plantilla Samsung J720/A505/G8870/G887/A40S/A8S BGA, SDM710
Exynos7904 CPU BGA Reballing IC, soldadura
Código: 028009
Stencil
Stencil Samsung BGA reballing AMAOE SAM-12
Stencil
Stencil Samsung BGA reballing AMAOE SAM-12
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Plantilla SAMSUNG Snapdragon 865
SM8250/Exynos990/S20/G988U/G988B/BR/SDR865/BGA153/KM9130094/SDX55M/S5200A/S5311
Código: 028010
Stencil
Stencil Samsung BGA reballing AMAOE SAM-13
Stencil
Stencil Samsung BGA reballing AMAOE SAM-13
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Plantillas de Reballing SAM13
Conjunto de soldadura para Android, SAM13
Red de plantación de estaño, Serie de A60-A90
Código: 028011
Stencil
Stencil Samsung BGA reballing AMAOE SAM-14
Stencil
Stencil Samsung BGA reballing AMAOE SAM-14
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BGA Stencil plantilla
Samsung A105F A202F A305N A40S A505F A515F A530F A600F A750F /CPU
Código: 028012
Stencil
Stencil Samsung BGA reballing AMAOE SAM-2
Stencil
Stencil Samsung BGA reballing AMAOE SAM-2
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Plantilla SAMSUNG S7 G9300 9350 9308 G930F Exynos8890
MSM8996 CPU reboleo de plantilla de plantación de red de soldadura
Código: 028002
Stencil
Stencil Samsung BGA reballing AMAOE SAM-3
Stencil
Stencil Samsung BGA reballing AMAOE SAM-3
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Plantilla Samsung S6 S6 + Edge NOTE5 BGA, plantilla 7420
CPU IC Reballing, bolas de soldadura
Código: 028003
Stencil
Stencil Samsung BGA reballing AMAOE SAM-4
Stencil
Stencil Samsung BGA reballing AMAOE SAM-4
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Reballing SAMSUNG Exynos3470/7580/7880/A520/A310/S5mini/A7/A5/A3/S5/J7 CPU
Chip IC, Red de plantación de estaño
Código: 028004
Stencil
Stencil Samsung BGA reballing AMAOE SAM-6
Stencil
Stencil Samsung BGA reballing AMAOE SAM-6
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Plantilla BGA Samsung C7010/J610 MSM8916/8953B01/C7/J3/5/A5
Plantilla de Reballing de malla de acero
Código: 028005
Stencil
Stencil Samsung BGA reballing AMAOE SAM-7
Stencil
Stencil Samsung BGA reballing AMAOE SAM-7
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Plantilla SAMSUNG S9 S9 + Qualcomm Snapdragon845 Exynos9810 CPU
Plantilla de Reballing, soldadura de red de plantación de estaño
Código: 028006
Stencil
Stencil Samsung BGA reballing AMAOE SAM-9
Stencil
Stencil Samsung BGA reballing AMAOE SAM-9
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Reballing SAM9 BGA para Samsung J1, J2, J3, J4, J100, J320F, G570M
Exynos7570, 3475, SC9830A, Chip IC de potencia de CPU, malla de acero
Código: 028007
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